阿里拟拆分全资子公司“平头哥”，已递交港股上市申请

11月10日晚间，阿里巴巴在港交所公告，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司于港交所主板独立上市。公司依据上市规则第15项应用指引提交建议，港交所已确认可以进行这次分拆。平头哥已于2026年9月11日以保密形式递交A1上市申请表格，申请其H股在主板上市及买卖，此次拟通过全球发售H股完成，包括香港公开发售与向机构及专业投资者配售。

 

分拆之后，平头哥预计仍为阿里巴巴的子公司。全球发售的规模、架构以及阿里持股比例的调整幅度都尚未确定，交易还需取得港交所上市委员会批准、完成中国证监会备案，并由双方作出最终决定。阿里在公告中给出的理由有三条：提升平头哥在客户、供应商与潜在战略伙伴中的独立形象；让它能以独立身份进入股本与债务资本市场；优化集团整体的财务资源配置。

 

平头哥的家底在公告与随后的报道里被摊开。公司成立于2018年，由阿里收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而来，八年时间完成了算力、存储、网络三条数据中心芯片线的布局，产品包括真武系列AI芯片、倚天系列Arm服务器CPU、ICN互联芯片、磐脉智能网卡与镇岳存储主控芯片。它与阿里云联合推出的真武超节点，面向万亿乃至十万亿参数模型的训练与推理。

 

商业化数据是这次分拆的底气。截至2026年4月，真武系列AI芯片累计出货量达56万片；阿里巴巴财报披露该系列已服务超过650家企业客户，覆盖智能驾驶、金融、通用大模型、具身智能、能源、高端制造等20多个领域。CEO吴泳铭此前表示，在阿里云的实际业务场景中，60%以上的平头哥芯片服务外部商业化客户，支持了400多家企业的AI任务。

 

产品迭代没停。9月的云栖大会上，平头哥发布新一代AI芯片真武V900，算力提升至M890的3倍，基于它构建的单一集群可扩展至50万卡，计划2027年一季度量产。这个节奏与分拆同步，说明融资的用途不是补窟窿，而是接住下一轮的产能与研发投入。

 

这条路国内已有同行走过。百度旗下昆仑芯今年1月以保密形式向港交所递交申请，5月又启动科创板上市辅导，走的是港股与科创板并行；天数智芯、壁仞科技、燧原科技也已陆续登陆资本市场。阿里自2023年启动组织变革以来，持续把业务板块推向独立经营与独立融资，平头哥是这条线上技术含量最高、也最难定价的一个。芯片公司的估值锚不在营收倍数，而在产能与客户结构，这两项它都还没到可以公开披露的成熟度。（98出海综合报道）